Kewell - 凯发k8国际首页登录 - 让测试精准便捷 | 官方网站

凯发·k8国际(中国)-登录首页

OA

代码：688551

解决方案

光伏储能测试解决方案

新能源汽车测试解决方案

燃料电池测试系统解决方案

电解槽测试系统解决方案

功率半导体测试解决方案

半导体封装工艺设备解决方案

位置:首页 > 解决方案 > 半导体封装工艺设备解决方案 > 解决方案 > 手动键合机

手动键合机

精准的锁相技术和换能器恒定状态控制，可以输出稳定的超声能量，确保焊点质量；
EFO闭环控制和先进的力补偿算法，烧球时间和电流控制更精准，确保焊球尺寸一致；
优秀的电机控制算法，克服电机抖动和丢步，获得高一致性的键合尾丝；
具备常规球焊、植球、BSOB、BBOS等多种键合工艺,键合功能强大；
可实现金丝、铂金丝、银丝、铝丝、铜丝、金带等多种类型引线的键合,广泛适用于不同的应用场景；
采用FPGA并行控制，高度的灵活性和可重复配置性，能快速适应不断变化的需求；
平行四边形键合头结构,搭配垂直送线装置,可实现深腔器件焊接，大幅提高焊接效率；
高度集成的硬件系统，提升了系统的响应速度和运行效率，有效增强系统的可靠性和容错性；
XYZ 三轴锁紧采用电控锁紧方式,无需气源，通过其简便的操作、高成本效益和强适应性，为客户生产过程提供便利、节省成本，提高生产效率；
简单清晰的图文堆叠界面，实现友好的人机交互，提高了设备的易用性和操作性，降低操作难度和出错率。